图片为示意图（本站根据高通财报数据制作）
总部位于加州圣地亚哥的芯片公司高通（Qualcomm）11月4日（周三）公布截至2026年9月27日的2026财年第四季度及全年业绩。第四季度按非通用会计准则（non-GAAP）计算营收104.4亿美元，同比下降7%；汽车芯片收入首次单季突破20亿美元，同比增长89%。公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）表示，2027财年将是公司非手机业务收入"拐点"的开始。
第四季度主要数据
根据高通提交给美国证券交易委员会（SEC）的财报新闻稿：
- 按通用会计准则（GAAP）计算，营收103.2亿美元，同比下降8%；摊薄后每股收益1.17美元。
- 按非通用会计准则计算，营收104.4亿美元，每股收益2.17美元，同比下降28%。
- 芯片业务（QCT）营收90.2亿美元，其中手机芯片51.4亿美元，同比下降26%；汽车芯片19.9亿美元，同比增长89%；物联网18.9亿美元，同比增长4%。
- 技术授权业务（QTL）营收13.0亿美元，同比下降7%。
全年业绩
2026财年按通用会计准则计算营收431.2亿美元，同比下降3%；每股收益12.70美元，其中包括一笔57亿美元（合每股5.32美元）的所得税收益。按非通用会计准则计算，全年每股收益10.54美元。公司当季通过回购和派息向股东返还约20亿美元。
安蒙：数据中心业务开始放量
安蒙在声明中表示，第四季度非通用会计准则营收处于指引区间高端，汽车和物联网合计收入同比增长36%。他说，预计2027财年非手机业务收入同比增长超过60%，并重申2027财年数据中心业务收入50亿美元的目标。
新闻稿还提到，高通已与苹果、华为和传音续签长期专利授权协议，并宣布与亚马逊就AI数据中心开展多代产品合作。
下季度展望
高通预计2027财年第一季度营收为104亿至112亿美元，非通用会计准则每股收益2.15至2.35美元。公司表示，半导体行业晶圆制造、封装测试和存储等投入成本普遍上涨，公司正相应调整产品定价，预计相关效果将在2027财年下半年充分反映在芯片业务毛利率上。
来源：
- 高通向SEC提交的财报新闻稿（8-K附件99.1）：Qualcomm Announces Fourth Quarter and Fiscal 2026 Results
- 高通投资者关系：Qualcomm Earnings Release Available on Company’s Investor Relations Website
本文根据上述英文资料提炼事实、以中文改写，引语为编辑翻译。